英特尔可能将某些顶级芯片的生产外包给台积电三星

一份新的报告称，由于芯片制造商试图通过自己的制造能力解决问题，因此英特尔将来可能会将其一些顶级芯片的生产外包给台积电或三星电子。

彭博社周五报道说，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的半导体巨头正在与两家半导体代工厂商讨从2023年开始将产品外包生产的计划，尽管尚未做出最终决定。该新闻媒体指出，英特尔希望在改进其7纳米工艺方面取得最后突破，该工艺去年遭受了制造缺陷，导致7nm产品延迟了六个月。

该消息是英特尔后，首席执行官Bob天鹅说，去年十月，该芯片制造商将通过一月英特尔是否会扩大其7nm的制造能力，或者与第三方代工厂为未来的芯片生产，订货决定-还是两者的结合。预计该公司将于1月21日宣布其第四季度收益的决定。

英特尔发言人提到了Swan先前的评论，包括他在12月的一次投资者会议上的讲话。斯旺在那次会议上表示，英特尔将继续成为一家集成设备制造商，尽管由于英特尔7纳米工艺的问题已导致延迟，该公司正在探索从2023年开始的产品外包。

台积电和三星发言人均未回应置评请求。

彭博社报道说，与三星的讨论比英特尔与台积电的谈判更初步。台积电已经制造了英特尔的一些产品，包括源自收购Altera的FPGA芯片。英特尔去年宣布，计划依靠外部代工厂制造两个或两个未来GPU：用于高性能计算的Ponte Vecchio芯片和用于高性能游戏的芯片。

据彭博社报道，如果英特尔决定通过高性能产品增加在台积电的产量，该芯片制造商将在代工厂的5nm节点上进行初始测试，然后使用更先进的4nm工艺进行芯片制造。台积电此前曾表示，预计2022年将开始批量销售4nm产品。

据报道，与台积电和三星的讨论正在发生，因为英特尔面临对冲基金Third Point的压力，要求其探索战略选择，包括可能出售“失败的收购”，甚至出售公司的制造业务。