对客户端PC，消费电子产品，服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售，并且在最近几个季度中，半导体供应链无法满足对芯片的需求。代工厂不仅没有足够的能力为客户制造硅，而且封装厂的交货时间也大大增加。根据媒体报道，芯片封装问题将全年影响客户端CPU和GPU以及各种消费级电子产品的供应。
不同的芯片使用不同类型的包装。不需要复杂电源并且不需要许多输入/输出引脚的小型集成电路(IC)倾向于使用廉价的引线键合封装。更复杂的设备使用引线框架封装(四方扁平封装(QFP)，四方/双扁平无引线封装(QFN / DFN)，薄型外形轮廓封装(TSOP)等)，这些封装通常是引线键合封装，封装在塑料或塑料中。其他类型的模具，以增加刚度和可靠性。
使用许多电源和I / O引脚的芯片(例如CPU，GPU和SoC)通常使用层压倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装，这些封装可提供小间距，低电感，易于表面安装以及出色的可靠性。除其他事项外。同时，有些BGA继续依赖引线键合，有些BGA使用倒装芯片封装。
引线键合能力不足
引线键合封装被诸如显示器驱动器IC以及TDDI(带有显示器驱动器集成的触摸)芯片解决方案之类的流行商品芯片所使用。去年，由于一些PC制造商抱怨第四季度，DDIC和TDDI的供应不足影响了显示器和笔记本电脑的出货量。到目前为止，像ASE Technology(世界排名第一的芯片封装公司)，Greatek Electronics和Lingsen Precision Industries这样的OSAT(外包组装和测试)公司已经将引线键合封装的交货时间延长了两个，三个甚至更多个月，因为DigiTimes报告容量不足。OSAT公司未对新闻报道发表评论。
添加用于引线键合的设备是一个相对简单的任务，但是由于此类工具的制造商(例如Kulicke&Soffa以及ASM Pacific Technology)的需求量很大，因此将交货时间延长了9个月。同时，生产用于DDIC和TDDI的测试设备的Advantest也将交货时间延长到六个月以上。
如果没有足够的引线键合能力，至少一些显示器和PC制造商将至少四分之二继续遭受各种关键组件(例如显示器驱动器IC)短缺的困扰。或者，他们将不得不寻找其他零件来源，或者他们的供应商将不得不寻找替代的组装和测试合作伙伴。在这两种情况下，动作都将花费时间。